岗位职责：
1、能独立完成CSP产品的封装设计，确保CSP封装的可靠性，可用性及可制造性；
2、与第三方封装厂进行技术协同和项目协调，确保封装设计最优化，保证产品质量。寻找合适封装厂，实现产品量产；
3、熟悉IC封装工艺流程，有独立资源；
4、跟踪产品的封装良率，负责解决产品量产阶段与封装相关的问题；
5、负责相关可靠性测试及结果分析。

任职要求：
1 、精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉CSP FC BGA 类产品封装；
2 、会使用AUTOCAD 独立制图；
3 、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识；
4 、熟悉可靠性测试的基本内容与流程；
5、电子封装，机械，自动化，电子信息等相关专业，大专及以上学历；
6、具有良好的沟通、协调及计划能力，能够适应出差；
7、有知名封装厂工作经验的优先。