此岗位薪资面议。

工作职责： 
1.要有熟练的芯片、EDA、ama系统和办公软件的技能; 
2.与MD共同合作开发新工艺和新产品试点;
3.产品spc/cpk维护和改进;
4.生产产量保持，低产率问题; 
5.完成领导交代的其他任务。

岗位要求：  
1.具有团队合作精神和勤奋好学精神;
2.良好的沟通/人际交往能力; 
3.良好的英语口语和书写能力，过去的CET-4; 
4.微电子，电子相关专业本科以上相关学历， 熟悉半导体物理，器件物理基本概念;
5.1年以上半导体制程整合经验，熟悉MOSFET, IGBT 等分立器件相关工艺优先。