岗位职责：
1、负责分立器件的封装调试；
2、负责新产品的工艺开发；
3、负责封装工艺文件和标准的建立；
4、负责分立器件的电性测试和可靠性测试；
5、负责新封装材料的导入和测试评估。

任职要求：
1、全日制本科及以上学历，理工科专业，英语CET-4以上；
2、3-5年工作经验，分立器件封装相关工作经验3年以上；
3、熟悉分立器件的封装生产工艺，分立器件封装相关工作经验3年以上；
4、熟悉半导体封测设备，如电性测试机等的维护，调试；
5、有大型外资厂M贴片和焊线工艺调试经验优先；                                       
6、有失效分析经验优先。