工作内容：

1、参与基于先进工艺节点(28nm、14nm、10nm、7nm)的高速数模混合电路、高清多媒体、数字加密及射频等先进芯片的后端全定制版图开发与流片；

2、根据项目需求负责全定制进行模块级和TOP 级版图布局布线设计，完成版图布局布线、时序分析、参数提取、版图处理等工作，提高芯片的利用率；

3、经培养后独立完成整颗数模混合芯片的版图floorplan，Layout设计、进行LVS/DRC/Antenna/ERC/LPE等各项物理验、参数提取，最终实现芯片tapeout。

 

任职资格：

1、微电子、集成电路设计、通信等相关专业大专及以上学历；

2、熟悉Linux/Unix基本操作系统，熟悉CMOS集成电路设计、制造流程，熟练使用Cadence、Astro、Calibre、Virtuoso等工具进行版图设计和参数提取；

3、有一定工艺和EDA知识，理解各种器件和布局布线的物理原理，能够分析并解决寄生、匹配、功耗、电压降以及串扰等问题；

4、熟悉full custom全定制模拟芯片的后端版图layout设计和物理验证，理解器件匹配，走线，POWER和GND以及布线所引起的电阻，电容对CMOS电路的影响；

5、专业知识扎实，有一技之长，有较强的动手能力，热爱版图设计，有耐心，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的学习能力和知识迁移能力；

6、有获奖经历者优先/优秀毕业生优先/获优秀毕业论文者优先/具备画图和layout等相关工作经验者优先。