职责描述：
1、根据Datasheet和Design要求，制定集成电路芯片量产测试计划、开发测试程序；
2、测试硬件设计与支持，含测试座Socket及测试板等设计，针对中测、成测、高低温测、可靠性都有不同要求；
3、对芯片特性进行测量和验证，针对测试硬件和测试程序验证和验收，含GR&R、correlation、Spick Check和批量测试验证等；
4、高低温测试实施和数据采集（30-50颗），和测试数据整理与分析；
5、可靠性测试支持，含HTOL实验板的设计制作，配套测试板和测试程序开发；
6、工程样品和小批量测试支持和测试优化，保证导入效率、良率和稳定性，能顺利导入量产。
7、对客户端的失效样品进行验证和确认，并配合分析。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、计算机通信等相关专业，3年以上半导体设计公司从业经历；
2、了解半导体测试和混合信号测试原理，熟悉半导体器件的结构和工作原理；
3、了解半导体测试和模拟电路，有过完整的芯片实际测试开发的工作经验；
4、熟悉Accotest 8200或同类别的混合信号测试平台；
5、有积极向上的工作态度，良好的沟通能力以及团队合作精神；
6、具备良好的英语读写能力。