7万 - 10万 苏州 | 应届生/在校生 | 本科及以上 | 全职
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发布时间:2020-08-28 发布者：徐一昂
投递简历
描述：
岗位职责:
岗位职责
1.负责相应半导体封装工艺流程；
2.负责相应工艺产线异常的处理，与生产/设备/质量协同工作，致力于良率的持续提升；
岗位要求
1.2021届毕业生，本科以上学历
2.电子/机械/材料/化学相关专业
3.英语CET6及以上
4.善于沟通，有良好的团队协作能力
* 需要有一定的时间参加我们的校园招聘实习生培养项目。
* 实习期计划一月初左右开始，六月底左右结束。届时，通过实习期考核并拿到毕业证书即可转正。
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