职责描述：
1. 负责芯片产品生产、封装和测试，挑选并维护生产、封装、测试供应商；
2. 负责制定产品的生产、封装和测试计划，确保按时完成产品的交付
3. 负责产品良率的监控及改善，协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进，确保产品质量；
4. 负责控制产品的生产、封装、测试成本；

任职要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子工程、计算机、微电子相关专业；3年以上工作经验，
2. 具有3年以上芯片行业同岗位相关工作经验，并且在芯片设计公司负责过运营工作；
3. 熟悉工艺、制程、封装、测试等知识；
4. 具备良好的沟通能力、分析能力；工作细致认真、责任心强