15万 - 20万 上海 | 应届生/在校生 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,技术领先,成长空间大,技能培训
发布时间:2021-03-06 发布者：豪威集团 | HR 投递简历
岗位职责:
工作职责：
1. 负责新产品相关后端工艺的执行和开发(晶圆键合，切割，封装和测试)。
2. 配合部门成员进行工艺数据的收集和分析。并提供工艺结论。
3. 对新工艺材料和设备进行初期评估和测试。
4. 根据项目进度合理调整资源，按时达成工作目标。
职位要求：
1. 良好的逻辑思维和数学能力。
2. 要求持续和快速学习的能力。
3. 有基本编程经验，英语水平良好。
