岗位要求：
1) 微电子、MEMS、材料类等相关专业，硕士及以上学历；实习生要求本科985、研究生211及以上；
2) 精通生物相容性、气密性封装工艺和可靠性测试，熟悉常用封装材料；
3) 有介入导丝/导管、血管支架、心脏起搏器等器械集成设计经验优先考虑；
4) 有商用量产MEMS或微电子器件系统集成与封装设计经验优先考虑。
岗位职责：
1) 负责开发医用微纳器件系统集成与生物封装新工艺并组织实施；
2) 与技术负责人密切配合，完成器件集成设计、系统封装设计与实施。
3) 与微纳器件封装代工厂沟通，完成系统封装、性能测试、优化改进等。