1、本职位研发的芯片属于物联网领域，无线连接MCU芯片研发；

2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同架构工程师定义模块级架构，RTL实现及验证，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括模块实现，时序分析，形式验证，DFT等，配合完成FPGA测试，芯片测试等；

任职要求：

1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历，一年以上数字电路设计工作经验;

2、精通Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具;

3、熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言;

4、英语CET-4以上，能够熟练阅读英文开发资料;

5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;

6、具有出色逻辑思维，良好沟通能力，积极主动，有责任心和进取心;

7、具备以下一项或多项经验者优先:

- 有MCU设计，外设设计经验；

- 有数字信号处理，安全加减密经验；

- 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验；

- 有低功耗设计经验；