18万 - 30万 南京 | 1-3年 | 硕士及以上 | 全职
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发布时间:2020-09-10 发布者:yuan女士 投递简历
岗位职责:
工作指责:
1、高频芯片电路指标定义、电路设计及仿真验证,包括光通信TIA,Driver,无线通信LNA、PA、Mixer、VCO、PLL等;
2、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案;
3、辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计;
4、完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见;
5、指导版图工程师完成所设计电路的版图设计,保证版图设计质量。
任职资格 :
1、硕士及以上学历,通信、微电子、微波及相关专业;
2、具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;
3、熟练使用Cadence Spectre/SpectreRF、ADS等EDA工具;
4、3年及以上RF BiCMOS/CMOS射频信号或数模信号电路设计经验;
5、光通信TIA,driver或LNA、Mixer、PA、PLL等IC设计成功流片经验优先.
6. 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;
7、良好的英语能力。