1.手机终端及物联网类RFFE SIP的开发；

2. Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真；

3. 结合封装工艺完成基板layout仿真与优化；

4. 元器件选型，指标评估与新产品需求确认等；

5. 样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及FA分析；

6. NPI及MP支持，测试方案开发，yield改善等；

任职要求：
1. 通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历；

2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验；

3. 熟悉射频元器件，如PA， IPD，LNA， Switch，SAW/BAW Filter等；

4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解；

5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器；

6. 工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识；