岗位职责：
1.根据市场需求负责产品的目标和计划，制定、参与或协助上层执行相关的政策和制度；
2.负责开拓新的各类供应商及委外工厂，建立良性有效的竞争机机制，降低公司整体运营成本；
3.对内组织协调日常生产，采购，运营基本职责；
4.部门员工的管理、指导、培训及评估；
5.维护现有各渠道供应商良好的业务合作关系，保障公司生产物料的稳定供应；
6.与销售人员以及其他部门保持沟通以便能分析市场趋势和客户需求；
7.参与商务谈判及供应商，客户的拜访；
8.开拓半导体行业客户，挖掘客户在芯片设计服务、流片、封测端业务需求；
9.负责公司内流片项目进程，及时与供应商沟通协作，在各个环节保证按期交付；
10.工作流程以及制度规范的优化，项目价格的谈判，供应商管理及项目管理；
11.完成领导交付的其它公司事务。

任职要求：
1.本科以上学历（半导体，集成电路相关专业优先），6-8年以上工作经验，其中有2-5年以上晶元代工、封装测试、EDA/IP、设计服务、芯片设计公司工作经验；
2.熟悉半导体晶圆代工厂，封装测试厂的生产流程，对各个工艺板块可能出现的问题具有预估能力和专业的判断能力；3.具有封装测试厂的资源，了解有完整流片项目经验更佳；
4.熟悉半导体产业链及大行情，熟悉功率器件、IC产品更佳；
5.沟通能力强，学习能力强，具有团队合作精神，有较强的交际应酬能力；
6.有代工厂管理和沟通经验者优先。