卓胜微电子 Maxscend

50-100人

成都市高新区和乐二街171号B5栋18层

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高级嵌入式软件固件Firmware软件工程师-应届亦可

12万 - 18万 成都 | 1-3年 | 本科及以上 | 全职

职位福利:年终奖金,五险一金,通讯津贴,交通补助

发布时间:2020-11-24 发布者:方燕 投递简历

描述:

岗位职责:

1. 基于自主研发的BLE芯片,开发蓝牙协议栈软件;
2. 规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;
3. 负责mesh协议栈的软件方案设计、实现及验证,并完成相应的固件白盒测试及代码review工作; 
4. 参与协议栈的认证、测试工作,输出模块设计和验证测试文档;
5. 解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题,迅速完成客户端集成调试;
6. 参与市场需求搜集、分析,参与产品硬件方案设计评审活动;
任职要求:
1. 通信,电子,计算机,自动化等相关专业本科及以上学历,研究生优先;
2. 至少要有从事过蓝牙产品相关Profile、协议及应用开发2年以上经验;
3. 熟悉ARM coretex-M 架构,有用CORTEX-M 架构MCU开发固件,嵌入式软件的开发经验,熟悉基本的硬件原理和电路;
4. 熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片,使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑;
5. 熟悉低功耗蓝牙规范,对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解;
6. 精通C语言编程,需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯;
7. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神;
8. 较强的软件调试、测试能力,熟悉软硬件开发的优先;
9. 英文CET4以上,具有良好的英文及普通话交流和表达能力;

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