岗位职责:
1、根据Diefile完成基板电路设计,并与设计工程师确认,完成封装基板版图设计工作；
2、与设计工程师沟通,确定基板的叠层结构,完成基板布局,布线,GDS文件导入；
3、组织基板评审,版图LVS检查,及ADS&HFSS参数转换等；
4、完成基板生产加工数据生成及封装工程批相关资料提取。
任职要求:
1、电子工程及相关专业本科以上或完成版图设计专业培训；
2、熟练MCM产品设计流程,熟练使用Cadence APD& OrCAD Capture版图设计工具；
3、熟练掌握Cam350,Auto CAD等辅助工具，对基板设计,封装制造工艺熟悉掌握；
4、熟悉基板生产及封装制造工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求。
优先 ：
1、熟悉射频微波器件版级的布局布线；
2、有多年6层以上高精度HDI PCB&模块设计经验；
3、有大型基板厂及封装厂合作交流经验,熟悉FLIP CHIP&WB产品设计和封装经验。。