素质要求：

1. 热爱IC设计，知识全面，意识超前；有领导IC研发和量产的经验；
2. 领导力强，工作积极热情:沟通能力强，能够出色地进行上传下达；
3. 制定可行的研发计划，出色地管理各种资源，带领团队按时或提前完成各项任务；
4. 熟悉技术前沿和市场概况，不但能够参与公司的产品开发的战略决策而且能够成功地完成具体战术布署；
5. 英语或日语水平高。

1. 6年以上射频模拟集成电路设计和研发经验的硕士或博士；
2. 深刻理解射频芯片各功能电路的工作原理及性能指标。有Transceiver项目设计经验、量产经验、管理经验者优先；
3. 能独立完成射频模拟芯片产品的研发，包括各功能模块的电路及版图设计，如LNA，Mixer，AGC，PLL，VCO，Filter等；
4. 能熟练使用高频模拟IC设计的EDA工具，如SpectreRF，ADS等，能熟练使用版图设计及验证的工具，如Virtuoso，Calibre等；
5. 具有RFIC实际测试经验，熟悉诸如网络分析仪、频谱分析仪、相位噪声分析仪等仪器；
6. 有WiFi/LE-Bluethooth系统芯片研发经验者优先录用；

1. 负责微波射频集成电路产品的研发与创新；
2. 领导团队并直接参与微波射频集成电路产品的设计等研发和创新活动；
3. 领导并提高团队人员设计技能和业务能力；
4. 配合人事部门做好团队建设；
5. 配合销售部门做好产品的宣传与销售。