26万 - 40万 深圳 | 5年以上 | 硕士及以上 | 全职
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发布时间:2020-11-17 发布者:Joy 投递简历
岗位职责:
岗位职责:
1、负责基于CMOS/SOI工艺的LNA, Switch, PA等射频电路及模块设计;
2、负责RF器件和电路版图设计及后仿和封装仿真验证,参与RF器件的建模及材料设计;
3、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试;
4、撰写产品手册,应用文档等。
任职要求:
1、研究生及以上学历,半导体物理和微电子等相关专业;
2、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统、通信系统相关知识;
3、熟悉半导体(CMOS/SOI/GaAs/SiGe等)工艺制程;
4、熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备,较强的版图设计经验和电路测试分析能力;
5、突出的动手和主动学习能力,良好的沟通/团队协作能力;
6、有下列经验者优先:
a. 有过完整的PA Module/LNA/Switch产品开发经验;
b. 熟练掌握实验室测试设备操作和流程;
c. 熟悉半导体器件,材料及工艺;
d. 熟悉无源器件设计。