岗位职责：
1、负责微组装产品的组装生产，包括：
（1）粘接/烧结：使用导电胶，合金焊料，将各种规格电路基片、玻珠烧结于腔体上，或者将各种规格的芯片、电容、管芯等，粘接或共晶于陶瓷基片、载板或已装片的腔体上；
（2）键合：使用金丝键合设备、点焊设备对各种规格的金丝、金带进行操作；
（3）电子装联：使用电烙铁等工具，焊接各种规格的电子元器件，进行混合集成电路的装联；
2、负责微组装生产设备的日常维护等。
任职要求：
1、了解电子产品基本概念，具有微组装及电装相关技能，有一定产品经验；
2、具备一定的半导体封测设备操作技能；
3、有较强的团队意识和较长期的职业规划；
4、具有良好的学习能力和意识；
5、富有责任心，做事谨慎仔细。