1. 负责新产品量产导入过程管控，合理配置资源，按期交付样品并完成无风险量产导入；
    
2. 新产品初期可制造性及风险评审，从产品设计需求及制造的角度给出最优风险解决方案；
    
3. 制定Qual plan，安排ENG、Qual、PP lot投单及可靠性、FA、DPA等，定期汇报进度；
    
4. 及时处理工程试产及初期量产过程中的材料、工艺问题，以保障生产通畅、产品安全；
    
5. Flipchip、WB、Bumping等关键封装工艺深度开发，以适配公司先进封装新品导入需求；
    
6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估，制定开发及验证方案，推动在Subcon的落实，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系；
    
7. 完成NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核；
    
任职要求:
    
1. 大学本科以上学历，半导体、电子、机械等理工科专业；
    
2. 一年以上半导体封装工艺经验，一专多能者佳；
    
3. 优秀的工程报告撰写能力，思维敏捷、条理清晰；
    
4. 良好的组织力和驱动力，有项目管理成功经验佳；
    
5. 能够适应经常出差和加班，愿意接受挑战性工作，快速学习者佳；
    
6. 英语四级以上；