岗位需求及任职资格：

1.         专业背景：微电子技术专业或采购供应链专业本科毕业；优秀的候选人可以放宽到专科毕业；
2.         英语技能：能胜任英语环境的书面交流，对口语不做要求；
3.         工作经验：2-3年封装厂直接物料采购工作经验；
4.         个人情况要求：性格开朗、灵活、不钻牛角尖、不情绪化，开放、包容、具有良好的团队合作精神和大局意识，服从领导工作安排，具有良好的沟通能力，工作积极负责，吃苦耐劳，愿意配合加班（如果偶尔碰到紧急采购需求），为人正直、诚实；
5.         采购技能要求：
1)         熟悉基本的采购流程、策略和方法；
2)         对封装厂直接物料采购有自己的见解，懂得品类管理策划，对于不同的品类会采用不同的采购策略；
3)         熟悉成本分析方法，对供应市场比较熟悉，有比较丰富的供应商资源；
4)         良好的谈判技能；
5)         熟悉工厂日常运营物料，包括但不限于封装厂设备备品和备件、实验室化学品、产品直接材料（金线、阴线、铜线等）、产品治具、气体等。见附件的清单，必须有这类产品的采购经验；
6)         对于比较熟悉的品类，可以独当一面；
6.         出差：占比10%-20%，可以接受偶尔国内出差；
7.         此职位特别的地方：在合肥办公，对工厂厂长负责，同时，需要向上海的主管汇报工作，希望此人足够灵活、开放、善于沟通。