岗位职责：
1.开发功率芯片共晶焊接（Die Bonding）工艺技术；
2.开发金丝引线（Wire Bonding）工艺技术，尤其是wedge bonding；
3.开发其他封装相关工艺技术；
4.封测生产线的工艺稳定性监控及异常解决；
5.生产线封测工装治具的设计和改进；
6.与外包封装公司进行部分产品批量封装，并监管封装公司的封装质量；
7.封装外壳及其他原材料的选购和评估；
8.维护和保养设备，解决微波功率器件生产中的异常。
任职资格：
1.微电子封装、机械工程、自动化工程专业本科学历；
2.有两年从事半导体封装企业开发或生产制造经验；
3.有从事机电一体化设备开发、制造、维修经验者优先；
4.熟悉机电一体精密设备的使用和维护保养；
5.掌握芯片共晶焊接和金丝引线键合的原理和方法；
6.熟练使用AutoCAD等计算机辅助设计工具；
7.理解热传导的特性和其在半导体器件中的应用。