工作内容
1.     根据系统需要与芯片定义制定模拟混合信号电路架构， 确定各功能模块技术指标
2.     关键功能模块电路设计与仿真验证
3.     规划芯片及功能模块的floor plan, 指导版图工程师进行版图设计
4.     芯片各功能模块整体集成， 模拟模块建模，芯片整体及联合仿真
5.     编写产品技术文档， 应用手册
6.     制定芯片测试，验证方案
7.     协助其他部门设计芯片应用方案， 解决芯片生产和应用过程中出现的问题
 
任职要求
1.     微电子等相关专业硕士及以上学历，3 年以上集成电路设计相关工作，有成功 tape out 产品的案例。
2.     精通半导体工艺和器件知识； 精通电路系统原理和IC设计流程；精通op-amp, LDO, Bandgap, switch capacitor, charge pump；trimming等，能熟练运用EDA工具
3.     熟悉AD/DA, PLL 等模块设计
4.     熟悉时域， 频域， 相域分析， 低功耗设计， 噪音控制
5.     态度端正、积极，具有良好的团队合作意识，具有较强的学习、沟通，、解决问题能力和一定的英文写作能力， 责任心强， 认真仔细，在工作中具备主观能动性。

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