工作职责：
1、先进工艺节点芯片的系统级、模块级综合、时序分析、功耗分析、Sign-Off；
2、参与FPGA产品性能指标和竞争力分析，参与低功耗方案制定，面积、功耗和性能优化；
3、负责芯片级模块级sign-off，包含DC/DFT/STA/PA/PV/SI分析等；
4、负责全芯片完整后端实现流程搭建。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子工程、微电子或计算机工程等专业优先，十年以上相关岗位经验，三年及以上FinFET工艺的芯片设计经验；
2、熟悉后端设计流程及工具，Synthesis，Place Route，DFT，PT，Power/IR-Drop等；
3、具备7nm工艺设计经验者优先；
4、具备AVS/DVFS等Low Power设计经验优先；
5、具备Hierarchical Design，High Speed Design经验优先;