30万 - 50万 上海 | 应届生/在校生 | 硕士及以上 | 全职
职位福利:年终奖金,五险一金
发布时间:2020-08-06 发布者：Goodix 投递简历
岗位职责:
【岗位职责】
1.导体产品的晶圆制程、封装结构、工艺与材料设计、导入验证和过程管控、光学设计等方向之一
2.对半导体产品的机电特性、散热、可靠性的设计等进行分析与验证、光路与系统分析，确保产品的可制造性
【任职要求】
1.硕士及以上学历， 材料、机电、电子封装相关专业；
2.具有扎实的专业基础知识，学习能力和问题分析方法，有半导体材料和工艺相关课题研究经历优先；
3.主动性好，努力勤奋，具有良好的英语表达能力。
【工作地点】
上海
