辰芯科技

200-500人

北京市海淀区学院路40号

辰芯科技

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芯片后端设计工程师

25万 - 50万 北京 | 3年以上 | 本科及以上 | 全职

职位福利:老板nice,技术领先,成长空间大

发布时间:2020-08-06 发布者:辰芯科技 投递简历

描述:

岗位职责:

岗位职责:
1、 负责建立及完善后端物理实现的开发流程。
2、 负责SOC芯片的物理实现,包括由门级网表到GDS,及相关的物理验证(DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等)。
3、 与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局,CTS,STA,时序,布线拥塞,SI/PI等问题。
4、 精通TCL或perl脚本语言。
项目要求:
1、 硕士及以上学历;3年以上相关工作经验,至少一次SOC成功流片经验;
2、 具备较强的团队合作意识和沟通能力。

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