1. ICP 干法刻蚀制程条件设定与优化
2. 支持研发部门对于新工艺的研究开发和成本控制；
3. 团队为导向地保持良好的Etch制程，能满足生产的需要；
4. 定义机台的基本工艺能力；
5. 评估，实施备用的材料，部件的可行性及风险评估；机台的实时监控；统计数据管控；
6. 产品良率的提升及缺陷的降低；
岗位要求
1.  本科学历及以上，硕博士优先
2. 擅长 windows及Office操作系统 (Excel, PowerPoint, Word)
3. 英语CET-6以上
4. 乐于与人沟通
5. 可接受弹性工作；可配合任务需求，调整工作顺序、须配合生产轮班
6. 需具8寸以上半导体薄膜(ICP)干法蚀刻工艺工作经验
7. 具备 Wet 清洗/刻蚀相关经验为优先考量 
微电子、物理、化学、微机电相关专业