武汉新芯

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XMC-芯片设计实习生

3万 - 4万 上海 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 实习

职位福利:老板nice,技术领先,成长空间大,福利好

发布时间:2020-09-09 发布者:杨文娟 投递简历

描述:

岗位职责:

工作职责:
1.协助完成NOR Flash存储器外围模拟电路设计/数字电路设计/版图规划与设计;
2.协助完成NOR Flash存储器阵列驱动数模混合电路设计、仿真及验证;
3.协助完成负载估算、芯片控制建模、模块级前后仿真验证、顶层芯片联合仿真与验证及版图优化等;
4协助完成NOR Flash存储器芯片测试、debug及改版。

任职资格:
学历要求:本科/硕士
专业要求:微电子/半导体设计/电子信息/电子工程等集成电路相关专业 
其它要求:
1.有半导体集成电路数字或模拟设计知识,熟悉模拟IC设计流程;
2.了解BG/OPA/Comparator/OSC/LDO/Charge Pump等模块设计; 
3.了解verilog代码、时序分析、算法及验证,熟悉Linux系统,熟悉脚本语言以及数字验证平台了解半导体器件性能;
4.较强的逻辑思维能力、学习能力、创新能力、分析解决问题能力及抗压能力;
5.英文流利者优先。

工作地点:上海 & 苏州

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