15万 - 30万 南京 | 工作经验不限 | 本科及以上 | 全职
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发布时间:2020-07-06 发布者:王女士 投递简历
岗位职责:
工作职责:
• 根据foundry的可靠性设计规则编制对应的自动化验证流程,协助项目后端团队识别和消除可靠性风险
• 维护和优化可靠性设计/签核流程
• 设计针对新工艺可靠性设计的测试结构,进行电路仿真,编制测试方案
• 建立可靠性设计和签核工具的自动化运作流程,编制说明文档
• 配合产品开发确定芯片的可靠性目标
• 配合测试团队进行芯片级失效分析,拟定芯片级可靠性提升方案
任职要求:
• 微电子相关专业本科及以上学历,拥有本科4年硕士2年以上芯片可靠性设计/测试/仿真相关工作经验
• 熟悉芯片的失效机制及相关器件物理
• 熟悉芯片级可靠性测试标准和测试方法
• 掌握可靠性建模或电路仿真方法
• 了解foundry的设计规则,能够熟练解读规则和使用相关验证工具编程者优先
• 熟悉晶圆制造工艺,熟悉16nm/7nm/5nm节点工艺者优先