8万 - 16万 苏州 | 应届生/在校生 | 本科及以上 | 全职
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发布时间:2021-09-30 发布者:白云 投递简历
岗位职责:
岗位描述:
根据Chip/IP的整体设计要求,完成layout整体布局;
根据设计规则和电路要求,完成block level和 Top Level的layout设计;
完成Chip/IP的layout设计验证,包括LVS、DRC、ANTENNA、PERC等;
产生Abstract及LEF等相关文件
产生Tape-out 相关的数据和文件;
相关layout文档的撰写。
任职描述
微电子、电子工程相关专业,本科以上学历。
熟悉模拟版图设计,较好的模拟电路基础
熟悉Virtuoso,熟练使用Calibre进行DRC、LVS检查;
有PLL/ADC/DAC/BGR等模拟模块版图设计经验
熟悉SKILL/Perl/TCL等编程语言
具有良好的沟通能力、学习能力、具有较强的抗压能力、分析能力和团队合作能力。