职位综述：
负责大型SOC IC产品封装项目，包括：封装协同设计，封装方案设计，评估，实施等。同时负责芯片基板设计，新产品封装验证，量产管控等。
工作职责：
1、评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2、负责芯片的封装基板设计，并导入量产；
3、跟踪先进的封装技术；
4、封装厂量产管控。
岗位要求：
1、大学本科及以上学历，机械电子、电子工程、微电子、计算机相关专业；
1、3年以上WB，BGA和FC封装设计的相关经验；
2、熟悉芯片封装工艺和基板设计相关流程；
3、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
4、熟悉FlipChip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑；
5、有信号完整性仿真经验，有团队管理经验或co-design经验者优先。