国微电子

500-1000人

深圳市南山区国微大厦

国微电子

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封装设计工程师实习(150-220/天)

25万 - 50万 深圳 | 应届生/在校生 | 本科及以上 | 实习

职位福利:年终奖金,五险一金,福利好,老板nice,成长空间大,技术领先,年度旅游,技能培训

发布时间:2020-07-24 发布者:何凯 投递简历

描述:

岗位职责:

工作职责:
1、参与封装评估,封装设计工作;
2、完成封装相关设计文档的编制;
3、完成部门经理临时安排的任务;
4、优秀的实习生直接留用。

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