工作职责：
1.根据设计规格书，制定模块级的微架构和详细设计规格书，完成芯片模块的设计或者验证；
2.根据芯片的功能和性能需求，在simulation或者硬件仿 真平台，测试芯片的功能和性能是否符合要求；
3.根据后端/系统测试/软 件人员的反馈，改进模块的设计和验证。

教育背景： 
通信、计算机、电子工程、数学、微电子和机电工程等相关专业本科及以上学历。

岗位要求： 
1.有较强的数字电路基础；
2.具备基本的C/C++编程知识和数据结构知识；
3.具有较强的沟通和学习能力，具备较强的抗压能力。 

具备以下技能者优先考虑: 
使用 过VCS, NCverilog, Modelsim等 仿真工具中的一种，熟悉数字电路的调试技巧, 了解模块级仿真模型的建立和激励的编写。