岗位职责：
1. 参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责后端流程方面相关工作；
2. 估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；
3. 主导完成芯片后端设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等；
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化。
岗位要求:
1. 电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业本科或以上学历；
2. 熟练使用perl/tcl/shell等脚本语言；
3. 能独立完成从netlist到GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS布线时序修正电压降分析，窜扰，天线效应修复等）；
4. 三年以上数字电路后端设计经验，熟悉低功耗设计流程，熟练使用UPF+ICC或CPF+Encounter做多电源域芯片的后端设计；
5. 有成功tapeout经验；
6. 具有MCU芯片后端设计经验者优先；
7. 具有基本英语听说读写能力，有较强的学习能力和团队协作精神。