岗位职责：
1. 与研发协作，进行各晶圆代工厂的工艺评估，新产品工艺选择；
2. 负责跟进新品流片进度及与Fab之间的日常技术交流；
3. 协调各部门和晶圆代工厂，解决新品Tape out过程中遇到的各种问题；
4. 监控并分析WAT/CP/FT的数据，与晶圆代工厂合作进行工艺改善和良率提升。
岗位要求：
1. 本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业；
2. 五年以上晶圆厂（Fab）工作经验，有工艺整合或产品工程经验者优先；
3. 熟练掌握晶圆制造过程的各制程关键控制点、不良缺陷模式及相关性影响；
4. 良好的沟通、协作能力，做事沉稳、细心、承担责任；
5. 有SOC项目经验者优先。