岗位职责：
产品封装设计确认
产品可靠性评估包括ESD、Latch-up评估
测试数据分析，良率统计，SBL、SYL管控线制定
产品失效分析，包括生产导致的不良和客户退回的不良
产线异常处理
产品良率改善
试规格验证以及测试改善
小批量试产、样品准备
  
任职要求：
熟悉CIS的封装(CSP/RW/COB)制程
熟悉常规的可靠性验证流程
精通数据分析，了解常规的分析工具Minitab、Jump等
有丰富的IC失效分析经验
熟悉芯片由设计转量产的流程
熟悉CMOS 器件，工作原理以及半导体工艺
本科及以上学历，电子、微电子、物理、材料相关专业