1、与射频IC设计工程师协同，负责从netlist到tapout的数字后端物理实现；
2、完成芯片数字部分布局、时钟树设计电源地网络、模块摆放、布线优化和可靠性设计规划；
3、负责芯片数字部分的DFT实现，能够根据项目需求制定DFT实现方案；
4、完成芯片的数字部分后端设计，包括时序收敛、功耗收敛、SI收敛、可靠性设计、版图物理验证；
5、负责芯片的SignOff工作，从形式验证、功耗分析、静态时序分析等各方面对数字后端实现进行验收；
任职要求：
1、微电子、电子工程等相关专业本科或本科以上学历；
2、五年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验，有模拟混合芯片的开发经验的优先；
3、熟悉芯片从RTL到GDS的数字后端实现流程；
4、熟悉DC、ICC、PT等数字后端工具；